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34、10億塊小外形塑料封裝集成電路項目
項目單位：蘭新集團(tuán)
項目內(nèi)容：引進(jìn)國外先進(jìn)封裝設(shè)備，專用模具和測試儀器，擴(kuò)建凈化廠房、動力增容，采用先進(jìn)工藝技術(shù)，組建SSOP集成電路生產(chǎn)線，改造完成后可封裝SSOP電路200個品種，產(chǎn)品在全國同行業(yè)居領(lǐng)先水平。年產(chǎn)SSOP集成電路10億塊。
建設(shè)條件：隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，SSOP小外形封裝集成電路和SSOP縮小型小外形塑料封裝集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出前所未有的欣欣向榮之勢，面臨巨大商機(jī)。預(yù)計2005年將達(dá)到360億塊以上。國際市場2000年為1700億塊，銷售額將達(dá)到2500億美元，2005年將達(dá)到4000億美元。
投資估算：項目決投資8.6億元。
經(jīng)濟(jì)效益預(yù)測：建成達(dá)產(chǎn)后年增銷售收入25億元，利潤1.6億元，稅金1.6億元。
項目進(jìn)展：可研編制。
合作方式：合資、合作、參股等
聯(lián)系單位：蘭新集團(tuán)
聯(lián)系人：王文戈
電話：（0086-931）8497615
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